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서울대학교 반도체공동연구소 무기계약직 채용 공고

2024.01.03.

서울대학교 반도체공동연구소는 산․학․연이 공동으로 이용하는 국내 최초의 반도체 공동 연구기반 시설로서 실리콘 반도체 소자 제조 공정, MEMS 소자제조 공정, 화합물반도체 소자 공정, 디스플레이 제조 공정 등의 팹 연구시설을 직접 관리하면서 본 연구소가 보유하고 있는 각종 반도체 관련 장비의 유지 보수 장비관리 업무도 할 수 있는 유능한 인력을 모집하고 있습니다. 본 연구소에서 반도체 관련 기술을 배우며 함께 일하실 분의 많은 지원 바랍니다.

1. 채용인원 : 1명

2. 채용분야 : 기술직(연구설비)

3. 지원자격
  • 1)이공계 졸업자(화학, 화공, 물리, 전기/전자, 재료, 기계 등)
  • 2)서울대학교 직원 임용에 결격사유가 없는 자
4. 우대조건
  • 1)반도체 장비 유지관리 2년 이상 유경험자
  • 2)반도체 소자 제작 유경험자
  • 3)반도체 전기/전자, 재료, 화공 분야의 국가기술 자격증 보유자
5. 담당업무
  • 1)반도체 장비 공정서비스
  • 2)반도체 장비 유지보수
  • 3)반도체 장비의 공정 교육 및 장비 사용자(공정장비 연구생 포함) 교육
  • 4)신규 장비 유지보수 관리(반도체 장비)
  • 5)기타 서울대학교 반도체공동연구소장이 지정하는 업무
6. 응시원서 접수
  • 1)접수기간: 2024.01.03. ~ 2024.01.14.
  • 2)접수방법: e-mail 접수(msa@snu.ac.kr). 마감일까지 도착분에 한함. 방문 및 우편접수 불가
  • 3)문의: 채용담당 김미숙(02-880-5462)
7. 전형방법
  • 1)1차: 서류심사(최종 선발인원의 5배수 범위 내 선발. 합격자에 한하여 개별 통보)
  • 2)2차: 면접심사(서류심사 합격자에 한하여 실시하며 최종합격자 개별 통보)
  • 3)임용예정일: 2024. 2. 1. 예정
8. 임용사항 등
  • 1)계약기간: 무기계약(수습 3개월)
  • 2)연봉: 연간 32,000천원 이상(세전, 4대 보험 포함. 경력을 고려하여 조정)
  • 3)근무시간: 주 5일제 근무
  • 4)처우사항: 사회보장성 4대보험 가입, 복지포인트 지원, 종합건강검진 지원, 별도 퇴직연금 가입
9. 제출서류
  • 1)이력서(첨부) 1부
  • 2)자기소개서(자유양식) 1부
  • 3)졸업‧학위증명서, 1부
  • 4)경력증명서 각 1부(해당자에 한함)
  • 5)각종 자격증 사본 각 1부(해당자에 한함)
  • 6)개인정보 제공 및 활용에 대한 동의서(첨부) 1부
10. 기타사항
  • 1)접수된 서류의 기재사항 착오 및 누락, 제출서류 미비, 연락두절 등으로 인한 불이익은 지원자의 책임으로 함.
  • 2)접수결과 응시자가 없거나 채용 예정인원과 동일한 경우 재공고할 수 있으며, 채용 예정 인원을 초과하더라도 적격자가 없을 경우 선발하지 않을 수 있음.
  • 3)접수된 서류는 「채용절차의 공정화에 관한 법률」 제11조에 따라 최종합격자 발표 후 1개월 이내 신청 시 반환함.
  • 4)관계법령에 의해 결격사유가 있을 경우 채용을 취소함.
  • 5)경력사항은 응시원서 접수 시의 제출경력만 급여에 반영되므로, 경력이 누락되지 않도록 유의(임용 후 추가제출 경력 불인정)
  • 6)최종합격자가 임용을 포기할 경우, 차 순위자를 채용하거나 적임자가 없을 경우 재공고 할 수 있음.
  • 7)채용 일정은 연구소 사정에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 별도 안내함.

2024. 01. 03.
서울대학교 반도체공동연구소장